1Anwendungsbereich: Geeignet für elektronische Produkte, CPU, GPU, Power-LED, Computer-Host, Laptop, LED-IC, SMD-DIP und jedes Kühlmodul 2Hervorragende Leistung: Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 13,8 W / mk, das die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten erheblich verbessert und die Temperatur in wenigen Sekunden effektiv kühlt 3Breiter Bereich Anwendungen: Wird zwischen Notebook- und Desktop-Grafikkarten-IC, CPU, Festplatte und Gehäuse, Kühlteilen und Gehäuse oder Gehäuse verwendet 4Gute Isolierung: Hohe Temperaturleistung bei 40 200 leitet keine Wärme ab, ungiftig, geschmacksneutral, korrosionsbeständig, verschleißfest, antistatisch, flammhemmend, Kompression und gute Isolierung 5Eingebettetes Modul: Spannungsregelungsmodul für DSPs, Hochgeschwindigkeits- und Großspeicherlaufwerksmodule mit hohen Wärme-BGAs und hohem Wärmeleitungsbedarf Artikeltyp: Wärmeleitpad Material: Silikon Wärmeleitfähigkeit: 13,8 W/mk Dichte: 3,3 0,1 Härte: 40-80Sc Durchbruchspannung: > 6KV / mm Temperaturbeständigkeitsbereich: - 40- 200 Größe: Ca. 90 x 60 x 0,5 mm / 3,5 x 2,4 x 0,02 Zoll Ca. 90 x 60 x 1,0 mm / 3,5 x 2,4 x 0,04 Zoll Ca. 90 x 60 x 1,5 mm / 3,5 x 2,4 x 0,06 Zoll Ca. 90 x 60 x 2,0 mm / 3,5 x 2,4 x 0,08 Zoll Ca. 90 x 60 x 2,5 mm / 3,5 x 2,4 x 0,1 Zoll Ca. 90 x 60 x 3,0 mm / 3,5 x 2,4 x 0,12 Zoll Kompatible Geräte: Laptop, Desktop 1 x Wärmeleitpad